芯片封装的具体步骤-苏州欧米特光电科技有限公司

芯片封装的具体步骤

2023-11-09(1973)次浏览

　　芯片封装的具体步骤1、背面减薄将从晶圆进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度...

芯片封装的具体步骤

1、背面减薄

将从晶圆进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度。

2、晶圆切割

将晶圆粘贴在蓝膜上，使得即使被切割开后，不会散落，并切成一个个小的芯片，并进行清洗。

3、光检查

主要是针对清洗晶圆在显微镜下进行晶圆的外观检查，是否有出现废品。

4、芯片粘接

主要包括：点银浆、芯片粘接、银浆固化三个步骤。

5、引线焊接

利用高纯度的金线、铜线或着铝线把晶粒和焊盘通过焊接的方法连接起来。

6、光检查

检查前步骤之后有无各种废品

7、注塑

利用塑封材料把完成后的产品封装起来的过程，并需要加热硬化。

8、电镀和退火

利用金属和化学的方法，在表面镀上一层镀层，以防止外界环境的影响。

9、切筋成型

将引线框切割成单独的芯片，然后进行引脚成型，达到工艺需要求的形状。

10、光检查

主要针对后段工艺可能产生的废品如各种缺陷。