半导体芯片检测的“透视眼”
2024-11-28(897)次浏览
近红外一般定义为700-1600nm波长范围内的光线，由于硅传感器的上限约为11...
近红外一般定义为700-1600nm波长范围内的光线，由于硅传感器的上限约为1100nm，砷化铟镓（InGaAs）传感器是在近红外中使用的主要传感器，可覆盖典型的近红外频带。大量使用可见光难以或无法实施的应用可通过近红外成像完成。当使用近红外成像时，水蒸气、雾和硅等特定材料均为透明，因此红外显微检测被应用于半导体行业的各个方面。
使用显微镜的近红外（NIR）成像可透过厚度高达650微米的硅进行成像，成为检测电子设备和半导体的一种强有力的方式。微电子设备的典型故障分析方案要求能透过硅对电路图进行无损检测，同时保持成品的机械整合性。
使用近红外成像的典型电子设备检测包括：
· 产品内部的短路检测（如烧蚀标记、压力指标）
· 键合对准（分析薄键合电路之间的对齐标记和粘结晶圆的对齐）
· 电气测试后的检测（任何类型的故障）
· 芯片损坏评估（如原料缺陷、污染）
· 微电子机械系统（MEMS）检测，如粘结晶圆内的设备结构、孔洞和缺陷探测以及实时机械移动状态成像
最新资讯
-
压电纳米运动技术在“超级显微镜”中的应用
压电纳米运动技术可以在纳米尺度下实现高精度的运动控制。在光学显微镜应用中，压电纳...
-
X射线显微技术及其应用
X射线显微镜（XRM）01什么是X射线？X射线是一种电磁辐射，波长介于紫外线和伽...
-
电子显微镜下的纳米世界
在当今时代，纳米科学因其在众多行业中引发的变革性应用，已然成为促进人类文明向前发...
-
新年新视野：苏州欧米特开启微观探索新征程
2025 年的钟声已经敲响，在这个万象更新的时刻，全球领先的显微镜制造商 ——苏...
-
半导体显微镜
一、光学显微镜技术光源与照明：光学显微镜使用可见光作为光源，通过聚光系统将光线聚...
173-1582-5640
公司地址：苏州市工业园区胜浦路258号26栋厂房
关注公众号