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产品详情
全新银浆（爬胶）高度45度检测系统集多项创新于一身，从外观到性能都紧跟国际领先设计风向，致力于拓展工业领域新格局。秉承不断探索、不断超越的品牌设计理念，为客户提供完善的工业检测解决方案。
银浆（爬胶）高度45度检测系统是半导体银浆silver paste高度专业检测仪器，也称之为银浆厚度检测仪；在半导体芯片加工中，需要对芯片die中的晶圆wafe进行银浆固定，这就需要对固定工艺进行检测，已判断银浆的高度或厚度是否达到指定的技术指标；此系列检测仪是此工艺专业检测仪器，通过显微镜非接触图像识别的方式进行观察及量测，配专业相机、软件及固定治具；快速有效的检测此工艺技术指标；此系列产品还广泛用于PCB行业、LED封装行业、金属行业、材料加工行业等；
产品名称 | 产品主要组成配置 | 产品主要组成配置型号 | 相关参数 |
银浆（爬胶）高度45度检测系统
| 高清精密卡位镜体 | OMT-10D | 摄像接口1X；光学刻度倍数0.7~4.5X |
高清图像采集系统 | OMT-630CF | 有效像素数字600万；分辨率3072*2048 | |
图像编辑及测量系统 | OMT-1.5D | 功能：观察、拍照存储、录像、自动寻边、量测、数据导出、扫描上传、景深融合、大图拼接、支持开发对接上传MES等功能 | |
照明系统 | OMT-60系列 | 长寿命、LED、冷光源、亮度可调 | |
固定调节机构 | 圆形样品台 | XY 两轴可调平台架以及一个 300mm 直径，可 360 度旋转的圆形平台 | |
电脑主机 | 戴尔商务主机 | 戴尔商务主机 | |
高清液晶显示器 | 21.5或24英寸以上屏幕 | HMDI/VGA 1920*1080 | |
数字高清连接线 | USB3.0数据线 | 高清接口，USB3.0 | |
尺寸标定板 | 图像尺寸校正片 | 厘米、毫米校正尺 |
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